特　徴

打抜かれた膏体と2枚重ねにしたライナー又はウェーブカットのライナーと一体化させ、膏体とライナーを合せる際、それぞれの速度を変えることでピッチを拡げる事が可能です。この拡幅機構を用いることにより、高価な膏体を最小限のスクラップ量にて打抜く事が可能で、ロス削減を可能にしました。 又伸縮性基材の載替も可能にしました。

機械仕様

当製造機は膏体テープを巻出し膏体の異物検査を行い膏体支持体側へサーマルプリンターにてロット№や膏体名の印字をインライン上にて行えます。 又、アルミ包材へ膏体が付着する事を防ぐためにライナーへエンボス加工も可能です。その後、膏体と合わさったライナーをカットし四方シール包装を行います。四方シール包装機には、オプションとして、膏体の酸化を防ぐための窒素充填エリアの増設や包材への捺印の為のインクジェットプリンターや検査カメラの増設も可能です。

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  メイン装置全影

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  打抜移載ユニット

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  縦横シール装置

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  不良品排出及び計数集積装置

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  バンディング装置